產(chǎn)品特點(diǎn)

> 采用PID溫度控制技術(shù)，恒溫波動(dòng)度±0.05℃；

> 加熱管和制冷盤管均采用不銹鋼材質(zhì)，易清洗；

> 細(xì)膩的隔熱和保溫設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在+200℃運(yùn)行時(shí)，儀器表面溫度不會(huì)太高，保證操作安全；

> 低噪音設(shè)計(jì)，免除實(shí)驗(yàn)室噪音難題；

> 設(shè)備操作簡單，自動(dòng)和手動(dòng)2種模式，操作更方便；

> 工作溫度范圍內(nèi)的過溫安全保護(hù)功能，保護(hù)實(shí)驗(yàn)安全；

> 具有斷電記憶功能；

> 具有低液位保護(hù)和機(jī)械限溫保溫，雙重保護(hù)，使用更放心；

> 適合內(nèi)部和外循環(huán)應(yīng)用，應(yīng)用范圍廣；

> 超高溫降溫技術(shù)，從高溫200℃直接制冷降溫；

> 9點(diǎn)溫度校準(zhǔn)和單點(diǎn)溫度校準(zhǔn)，溫度數(shù)據(jù)更可靠；

> 品牌壓縮機(jī)，制冷效率高；

> 相關(guān)配件采用，性能穩(wěn)定且壽命長；

> 高性能渦旋泵循環(huán)攪拌，溫場(chǎng)均勻；

> 具備傳感器開路、短路保護(hù)、ADC初始化檢測(cè)等，安全防護(hù)更全面；

應(yīng)用范圍

> 小型恒溫控制系統(tǒng)

> 材料低溫高溫老化測(cè)試

> 化學(xué)冷源熱源恒溫控制

> 半導(dǎo)體設(shè)備的溫度控制

> 高壓反應(yīng)釜?jiǎng)討B(tài)溫度控制

> 雙層玻璃反應(yīng)釜?jiǎng)討B(tài)溫度控制

> 雙層反應(yīng)釜?jiǎng)討B(tài)溫度控制

> 微通道反應(yīng)器溫度控制

> 蒸餾系統(tǒng)控溫

可選附件

> 可選配RS485通訊接口，完成上位機(jī)通訊，監(jiān)控和控制；

> 可選密閉結(jié)構(gòu)，保證設(shè)備高低溫運(yùn)行和介質(zhì)的性能；

技術(shù)參數(shù)

 加熱制冷循環(huán)器MGD20-30

備注：加熱制冷循環(huán)器所有技術(shù)參數(shù)均為標(biāo)準(zhǔn)配置參數(shù)，溫度波動(dòng)度、壓力、流量、加熱功率等詳細(xì)技術(shù)參數(shù)等有特別要求，可以根據(jù)實(shí)際的需求做非標(biāo)定制化處理。